技術紹介

イオンプレーティング法は、真空蒸着法とほぼ同じ原理です。
異なるところは、蒸発粒子がプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、基板にマイナスの電荷を印加して蒸発粒子を引き付けて堆積させ膜を形成するところです。
これにより真空蒸着法に比べ、より密着性の強い膜を作ることが出来ます。

真空蒸着法は、真空中で膜にしたい材料を蒸発させ、その蒸気が基板（膜をつけたい対象物や箇所）に到達して堆積することで膜を形成する方法です。
蒸発材料や基板に電気的に印加させることもなく、気化した材料がそのまま基板に到達するため、基板へのダメージが少なく、純度の高い膜が形成できます。

膜としたい元素を含むガスを導入し、プラズマにより励起や分解をさせて、基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。
プラズマを用いるため熱CVDに比べて低温でのコーティングが可能です。
また、PVD法と比べても非常に付きまわり性がよいのも特徴です。

スパッタリング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子を材料（ターゲット）に衝突させて、その衝撃で材料成分をたたき出します。その粒子を基板上に膜を堆積させることで膜を形成する方法です。
材料そのものをたたき出しているので、合金の成分がほとんどそのまま基板上に堆積することが出来ます。

メタルマスクや施工後のエッチング等によりお客様の求める特定部位への薄膜施工を行っております。
お求めの薄膜の種類や施工する基板の種類、パターン形状や施工部位形状等によりマスキングする手法をご提案させていただいております。

これまで成膜技術で培った真空のノウハウや、薄膜で得た経験を活かし、薄膜の受託加工サービスに加えて、GCIB(ガスクラスターイオンビーム)による『表面改質』の受託加工サービスを始めました。