パターン成膜

単にパターニング加工といっても色々あります。
半導体（LSI，センサー等）などで用いられる極微細なパターン（nmレベルのもの）から、数百μmレベルのガラス基板などに引き廻す配線、cmレベルの特定部位のみ薄膜施工するものまで、必要な部位にのみ薄膜を施工することで、求める機能を発現させることが可能となります。

東邦化研では、メタルマスクや施工後のエッチング等によりお客様の求める特定部位への薄膜施工を行っております。
お求めの薄膜の種類や施工する基板の種類、パターン形状や施工部位形状等によりマスキングする手法をご提案させていただいております。一度ご相談ください。
なおご相談の際は、具体的な寸法や図面などがあると、よりスムーズにお話ができるかと思います。また、これからお考えになるような場合でもお気軽にご相談いただければと思います。

メタルマスクによるパターン形成方法

一例として、メタルマスクによるガラスへのパターン形成方法をご紹介します。

実際にガラス基板へのパターニング加工を行ったものです。

上記でも述べたように、パターンを形成するためのマスクを作製するため、まずは図面を作成します。これに基づきマスクを作製し薄膜を形成します。図の右の写真は、周辺の配線部はPt（白金）、下部のパッド部分はAu（金）をそれぞれ形成してあります。このように、パターニング加工では必要な部分に必要な薄膜を形成することが可能です。