真空蒸着
真空蒸着法は、真空中で膜にしたい材料を蒸発させ、その蒸気が基板(膜をつけたい対象物や箇所)に到達して堆積することで膜を形成する方法です。
蒸発材料や基板に電気的に印加させることもなく、気化した材料がそのまま基板に到達するため、基板へのダメージが少なく、純度の高い膜が形成できます。

東邦化研では様々な大小さまざまな装置を保有しており、幅広い膜種に対応しております。
基本プロセス
STEP
チャンバーに基板をセット

STEP
チャンバー内を真空排気
STEP
基板加熱
低温成膜も可能です。一度ご相談下さい。
STEP
電子ビームをターゲットに充て、蒸発させる
反応膜の場合は反応ガスも後に導入
STEP
粒子が基板に到達して堆積し、薄膜が形成される
基板情報
最大搭載可能サイズ | 1000mm×800mm |
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対応可能基板 | Siウエハ、ガラス、セラミックス、金属材、樹脂材 など |